Toshiba Memory Corporation Develops World's First 3D Flash Memory with TSV Technology

Achieves high speed data input and output, low power consumption, large capacity

TOKYO--(BUSINESS WIRE/ME NewsWire)-- Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced development of the world’s first^[1] BiCS FLASH™ three-dimensional (3D) flash memory^[2] utilizing Through Silicon Via (TSV)^[3] technology with 3-bit-per-cell (triple-level cell, TLC) technology. Shipments of prototypes for development purposes started in June, and product samples are scheduled for release in the second half of 2017. The prototype of this groundbreaking device will be showcased at the 2017 Flash Memory Summit in Santa Clara, California, United States, from August 7-10.

Devices fabricated with TSV technology have vertical electrodes and vias that pass through silicon dies to provide connections, an architecture that realizes high speed data input and output while reducing power consumption. Real-world performance has been proven previously, with the introduction of Toshiba’s 2D NAND Flash memory ^[4].

Combining a 48-layer 3D flash process and TSV technology has allowed Toshiba Memory Corporation to successfully increase product programming bandwidth while achieving low power consumption. The power efficiency^[5] of a single package is approximately twice^[6] that of the same generation BiCS FLASH™ memory fabricated with wire-bonding technology. TSV BiCS FLASH™ also enables a 1-terabyte (TB) device with a 16-die stacked architecture in a single package.

Toshiba Memory Corporation will commercialize BiCS FLASH™ with TSV technology to provide an ideal solution in respect for storage applications requiring low latency, high bandwidth and high IOPS^[7]/Watt, including high-end enterprise SSDs.

General Specifications (Prototype)
Package Type						NAND Dual x8 BGA-152
Storage Capacity						512 GB		1 TB
Number of Stacks						8		16
External Dimension			W			14 mm		14 mm
			D			18 mm		18 mm
			H			1.35 mm		1.85 mm
Interface						Toggle DDR
Interface Max. Speed						1066Mbps

Note:
[1] Source: Toshiba Memory Corporation, as of July 11, 2017.
[2] A structure stacking Flash memory cells vertically on a silicon substrate to realize significant density improvements over planar NAND Flash memory, where cells are formed on the silicon substrate.
[3] Through Silicon Via: the technology which has vertical electrodes and vias to pass through the silicon dies for connection in a single package.
[4] “Toshiba Develops World’s First 16-die Stacked NAND Flash Memory with TSV Technology”
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company/news/news-topics/2015/08/memory-20150806-1.html
[5] The rate of data transfer rate per power unit. (MB/s/W)
[6] Compared with Toshiba Memory Corporation’s current products.
[7] Input Output per Second: The number of data inputs and outputs for processing through an I/O port per second. A higher value represents better performance.

توشيبا ميموري كوربورايشن تقوم بتطوير ذاكرة فلاش ثلاثية الأبعاد الأولى في العالم باستخدام تقنية "تي إس في"

تحقق سرعة عالية لمدخلات ومخرجات البيانات واستهلاك منخفض للطاقة وسعة كبيرة

طوكيو-(بزنيس واير/"إم إي نيوز واير"): أعلنت اليوم شركة "توشيبا ميموري كوربورايشن"، وهي الشركة الرائدة عالمياً في مجال حلول الذاكرة، عن قيامها بتطوير ذاكرة "بيكس فلاش" ثلاثية الأبعاد ^[2] الأولى في العالم ^[1] باستخدام تقنية المرور عبر وصلات السيليكون ("تي إس في") ^[3] مع تقنيّة 3 بِت للخليّة (خلية ثلاثية المستويات "تي إل سي"). بدأت عملية شحن النماذج الأولية لأغراض التطوير خلال شهر يونيو، ومن المقرر إصدار عينات من المنتجات في النصف الثاني من عام 2017. وسيتم عرض النموذج الأولي لهذا الجهاز الثوري في قمة "ذاكرة فلاش لعام 2017" التي ستقام في سانتا كلارا، كاليفورنيا، الولايات المتحدة، من 7 ولغاية 10 أغسطس.

وتتميز الأجهزة المصنعة بواسطة تقنية "تي إس في" بأقطاب كهربائية عمودية وثقوب توصيل تمرّ عبر قوالب السيليكون لتوفير التوصيلات، وهي هيكلية تحقق سرعة عالية لمدخلات ومخرجات البيانات واستهلاكاً منخفضاً للطاقة. وتم سابقاً إثبات الأداء في الحياة العملية، مع تقديم ذواكر تخزين فلاش بتقنية "ناند" ثنائية الأبعاد ^[4].

وقد سمح الجمع ما بين العمليات المتعلقة بذواكر فلاش ثلاثية الأبعاد ذات 48 طبقة وتقنية "تي إس في" لشركة "توشيبا ميموري كوربورايشن" بالنجاح في زيادة عرض النطاق لبرمجة المنتج مع تحقيق استهلاك منخفض للطاقة في الوقت نفسه. تجدر الإشارة إلى أن كفاءة الطاقة ^[5] للحزمة الواحدة تبلغ حوالي ضعف ^[6] تلك الخاصة بذاكرة "بيكس فلاش" من نفس الجيل المصنعة باستخدام تقنية ربط الأسلاك. كما تسمح  ذاكرة "بيكس فلاش" بتقنية "تي إس في" بتشغيل جهاز تبلغ سعته 1 تيرابايت مع هيكلية من 16 قالباً مكدساً في حزمة واحدة.

ستقوم شركة "توشيبا ميموري كوربورايشن" بتسويق ذاكرة "بيكس فلاش" بتقنية "تي إس في" من أجل توفير الحل المثالي فيما يتعلق بتطبيقات التخزين التي تتطلب كموناً منخفضاً ونطاق ترددي عال ومعدل عال من عمليات المدخلات والمخرجات في الثانية ^[7] لكل واط، بما في ذلك محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة عالية الجودة الخاصة بالمؤسسات.

المواصفات العامة (النموذج الأولي)
نوع الحزمة						ناند ثنائية الأبعاد x 8 "بي جي إيه"-152
سعة التخزين						512  جيجابيت		1  تيرابيت
عدد الطبقات						8		16
المقياس الخارجي			العرض			14 ميليمتر		14 ميليمتر
			العمق			18 ميليمتر		18 ميليمتر
			الارتفاع			1.35 ميليمتر		1.85 ميليمتر
الواجهة						"توجل دي دي آر"
سرعة الواجهة القصوى						1066ميجابايت في الثانية

هيتاشي داتا سيستمز تحصد جائزتين خلال حفل جوائز "الشريك العالمي للابتكار" لشركة "في إم وير"

الجوائز تعكس الأداء الاستثنائي الذي حققته الشركة في منطقة أوروبا والشرق الأوسط وأفريقيا والعالم 

دبي، الإمارات العربية المتحدة، 12 يوليو 2017: أعلنت شركة "هيتاشي داتا سيستمز" HDS، المملوكة بشكل كامل من شركة "هيتاشي المحدودة" (المسجلة في بورصة طوكيو تحت الرمز TSE:6501)، اليوم عن فوزها باثنتين من جوائز "الشريك العالمي للابتكار" التي تقدمها شركة "في إم وير" وذلك عن فئة تصنيع المعدات الأصلية. وجاء تكريم "هيتاشي داتا سيستمز" خلال فعاليات دورة عام 2017 من "قمة شركاء الريادة" التي تنظمها "في إم وير"، تقديراً لأداء الشركة الاستثنائي على الصعيد العالمي وفي مناطق أوروبا والشرق الأوسط وإفريقياً أيضاً. (يمكنكم الاطلاع على البيان الصحفي من شركة "في إم وير" هنا).

وقد اختيرت "هتياشي داتا سيستمز" لنيل الجائزتين لقاء إنجازاتها المتميزة التي حققتها خلال عام 2016 ودورها الرائد في تحقيق معدلات نمو غير مسبوقة للإيرادات السنوية، إضافة إلى ضمان استمرار العمل المتكامل بين منصة هيتاشي للحوسبة الموحدة UCP وحلول إدارة التطبيقات الحديثة vSphere و vSAN و vRealize و NSX من "في إم وير". ذلك فضلاً عن تقديم الشركة لمفهوم جديد من مراكز البيانات القابلة للتحكم وإعادة البرمجة وتمكين عملائها من خلال هذه المراكز من الحصول على الخدمات التقنية والخدمات الخاصة بالبيانات في كل من بيئات العمل التقليدية أو القائمة على السحابة، وأن يكون بمقدورهم تلبية متطلبات كافة أنواع التطبيقات المستخدمة.   

وفي هذا السياق قال مايك والكي، نائب الرئيس الأول في قطاع الشراكات الدولية في "هيتاشي داتا سيستمز": "تحتاج عملية التحول الرقمي إلى وجود بيئة عمل تقنية متطورة توفر انسيابية مُثلى للعمليات بهدف الاستفادة من كافة التوجهات الناشئة وتلبية متطلباتها. وقد ركزنا بالتعاون مع "في إم وير" على هندسة طرق جديدة يمكن من خلالها تعزيز القدرات لتلبية الأهداف التي يتطلع عملائنا إلى تحقيقها لتطوير أعمالهم، والحد من المخاطر التي تحيط بهذه الأعمال بالإضافة إلى توقع احتياجات العملاء المستقبلية وتلبيتها. ونحن ننظر إلى هذا التكريم بعين التقدير ونتطلع إلى تحقيق المزيد من النجاحات التي تجمعنا مع شركة "في إم وير"، ومساعدة العملاء على إدراك قيمة بياناتهم والاستفادة منها في الوقت الحالي وفي المستقبل أيضاً".   

من جهته قال ستيف فورنيس، نائب الرئيس لقسم الحلول والمنتجات لدى "هيتاشي داتا سيستمز" أوروبا والشرق الأوسط وإفريقيا: ""هيتاشي داتا سيستمز" و "في إم وير" تعاونتا معاً لسنوات طويلة بهدف مساعدة العملاء على تطوير أعمالهم والمضي قُدماً. وفي عام 2016 تحديداً عملنا على تعزيز تعاوننا مع "في إم وير" والوصول به لأعلى المستويات على الصعيد العالمي وفي مناطق أوروبا والشرق الأوسط وإفريقيا. وقد أفضى تعاوننا الناجح إلى إنشاء منصة رقمية توفر أفضل مستويات المرونة والانسيابية وتضع العملاء في المكان المناسب لتحقيق أفضل النتائج فضلاً عن تطوير البنية التحتية الأساسية".  

إلى ذلك قال روس براون، نائب الرئيس الأول لشؤون الشركاء والتحالفات العالمية لدى شركة "في إم وير": "يسر شركة "في إم وير" تكريم الفائزين بجائزة "الشريك العالمي للابتكار" والتي تم تقديمها لمجموعة مختارة من الشركاء لقاء جهودهم الاستثنائية خلال عام 2016. وتفخر "في إم وير" بفوز "هيتاشي داتا سيستمز" بجائزتين من جوائز الشريك العالمي للابتكار، كما أننا نتطلع قدماً لتعزيز التعاون معهم بصورة مستمرة". 

حول "قمة شركاء الريادة" التي تنظمها شركة "في إم وير" 

"قمة شركاء الريادة" التي تنظمها شركة "في إم وير" تتيح فرصة متميزة لشركائها لتعزيز تفاعلهم مع مديري "في إم وير" التنفيذيين وتوطيد علاقاتهم مع نظرائهم من الشركات التقنية ضمن القطاع بهدف الاستفادة من فرص التعاون الجديدة والتعرف على تجارب العملاء فضلاً عن مناقشة أفضل ممارسات توفير الحلول وتعزيز التعاون المستقبلي. وقدمت "قمة شركاء الريادة" بنسختها لعام 2017 أفضل الموارد التي تساعد الشركاء على تطوير أعمالهم وتنفيذ خططهم الخاصة بالوصول للأسواق لهذا العام ومستقبلاً. وتم اختتام الحدث بحفل توزيع الجوائز وتكريم الشركاء لقاء إنجازاتهم المتميزة التي حققوها خلال العام الماضي.  

يمكنكم الاطلاع على البيان الصحفي من هنا.

أكسل سبوت تطلق نقطة وصول عالية الأداء للبيئات الخارجية في الشرق الأوسط وإفريقيا

نقطة الوصول في الشبكات المؤسسية  AIP10 تتميز بالتنوع وتسمح بتحقيق السرعة العالية والاتصال عبر مسافات طويلة في البيئات الداخلية والخارجية

دبي، الإمارات العربية المتحدة، 13 يوليو 2017: كشفت أكسل سبوت AXILSPOT، الاسم العالمي البارز في قطاع الشبكات المؤسسية اللاسلكية، عن أحدث حلولها لنقاط الوصول الخارجية عالية التحمل للمسافات الطويلة، وهي AIP10، وذلك في منطقة الشرق الأوسط وإفريقيا. يمكن لنقطة الوصول الجديدة AIP10 إدارة مجموعة متنوعة من أحمال العمل للشبكات المؤسسية اللاسلكية، وهي نقطة وصول ذات تردد مزدوج تستخدم أحدث معايير IEEE 802.11 ac Wave2 لاتصال Wi-Fi، كما وتدعم واجهة SFP إضافية بسرعة نقل تبلغ 1.2 غيغابت في الثانية لعدد يصل إلى 400 مستخدم كحد أقصى وبمدى يبلغ 500 متر.

في هذا الصدد قال نك هوانغ، مدير المبيعات الإقليمي لدى أكسل سبوت: "تتسم نقطة الوصول AIP10 بتنوع مدهش يهدف إلى دعم الشبكات المؤسسية اللاسلكية الداخلية والخارجية. وفي ظل الوتيرة المتسارعة لتبني تقنيات الاتصال في جميع شرائح المستخدمين من الشركات والأفراد، يعتبر توفير إمكانات الوصول دون انقطاع في البيئات الداخلية والخارجية بالأسواق الناشئة كالشرق الأوسط وإفريقيا متطلباً حيوياً بالغ الأهمية. تساعد المزايا الخارجية والمتانة التي تتمتع بها حلول AIP10، مثل MU-MIMO و Turbo RF و مزايا الأمن الرفيعة وغيرها في توفير تلك التجربة التي يتطلع إليها المستخدمون ويحتاجونها."

تتميز نقطة الوصول بمقاومة رذاذ الملح والظروف الحرارية القاسية والصدمات والغبار، وتحمل تصنيف IP67 حيث يمكنها العمل في أقسى البيئات. كما تدعم نقل الطاقة عبر الإيثرنت 802.at  مما يجعل نقطة الوصول AIP10 مناسبة تماماً للاستخدامات القائمة على الطاقة والشبكات المؤسسية إلى محطات الجيل الثالث والرابع، بما في ذلك المراقبة بالفيديو. كما يمكنها أن تقدم أداءً جيداً سواء عند تركيبها على عمود أو جدار، مما يزيد سمات التنوع في المساحات الخارجية.  

بدوره قال أوغست تشن، مدير المبيعات العالمية لدى أكسل سبوت: "نظراً لتزايد الاهتمام بمزايا الإنتاجية التي تحققها تطبيقات المدينة الذكية للحكومات، بالإضافة إلى التركيز المتزايد على الأمن والرقابة من قبل الجهات الأمنية، يمكن لنقطة الوصول ذات المتانة الاستثنائية وإمكانية الاستخدام الخارجي AIP10 أن تلبي العديد من متطلبات الاستخدام. فقدرتها المدمجة على إدارة التحكم ونقل الطاقة عبر الإيثرنت تسمح بدعم أحدث تطبيقات الشبكات المؤسسية اللاسلكية."  

توفر الخصائص عالية الأداء في AIP10 من أكسل سبوت مزايا النطاق والسرعة والتحمّل في البيئات الخارجية، مما يجعلها مناسبة للشبكات المؤسسية للمدن الذكية وتطبيقات المراقبة. فهي تلبي متطلبات الاستخدام في الأسواق الناشئة بالشرق الأوسط وإفريقيا، والتي تتسم بمساحات شاسعة في مراكز النقل كالمطارات، بالإضافة إلى التواجد الكبير للزوار في مراكز المؤتمرات وفي مراكز التسوق والفعاليات الراقية. وتساعد تقنية Turbo RF، وهي ميزة مدمجة أخرى، في توفير بيئة شبكات الاتصال اللاسلكي WLAN ذات الأداء العالي مع التوزيع الذكي للأجمال والتعديل التلقائي للتردد وتوجيه النطاق. 

وبالإضافة لما سبق، تحتوي نقطة الوصول AIP10 من أكسل سبوت على هوائي داخلي مدمج وآخر خارجي، بحيث يمكن للعملاء اختيار نوع الهوائي المناسب لاحتياجاتهم، مما يعني أن AIP10 تدعم تغيير الهوائي عبر البرمجيات وبالتالي توفير تدفقات مكانية لاسلكية متعددة، ودعم العديد من الأجهزة داخل الشبكات اللاسلكية المؤسسية في آن واحد. يساهم ذلك في تحسين التغطية والكفاءة والاعتمادية وتجربة المستخدم للأجهزة المتصلة بالشبكة المؤسسية اللاسلكية. ويعمل هوائي AIP10 وتقنية الفلتر الحاصلة على براءة اختراع على تحسين قوة الاتصال اللاسلكي تجاه كل جهاز متصل، إلى جانب تحسين السرعة والتغطية والاتساق والاعتمادية.

ومن ضمن المواصفات الأخرى:

الأمن على المستوى المؤسسي:

تدعم AIP10 الأمن القياسي المعتاد، بما في ذلك إمكانات WEP و WPA-PSK و  WPA-E و 802.1X و Active Directory و تسجيل الدخول وبوابات الويب والتحقق بالرسائل النصية. فهي تستخدم البقة 7 من بصمات الأصابع والتحسين التلقائي لمجال موجات الراديو مع تحليل الطيف، بالإضافة إلى الأمن بمستوى مؤسسي وعلى مستوى الناقلات.

الإدارة المركزية:

صممت AIP10 لتحقيق المرونة والعمل كنقطة وصول مستقلة، أو يمكن إدارتها مركزياً من خلال منصة إدارة في مقر المؤسسة، مما يسمح لها بالتوسع بسهولة من كونها جزءاً من شبكة لاسلكية صغيرة إلى شبكة مؤسسية معقدة.

مرونة اختيار الهوائي:

تسمح البرمجيات المدمجة لنقطة الوصول AIP10 باختيار الهوائي الداخلي الموجه أو الهوائي الداخلي خلال التركيب والصيانة. 

Kodak Alaris تحصل على جائزة أجهزة الماسح الضوئي المختارة لصيف عام 2017 (Summer Pick Award) التي تمنحها BLI لأجهزة الماسح الضوئي الممتازة والمخصصة للإنتاج الخفيف

دبي، الإمارات العربية المتحدة ، 13 يوليو 2017 – Buyers Laboratory LLC ‏(BLI) قد منحت جهاز الماسح الضوئي Kodak i3500 جائزة أجهزة الماسح الضوئي المختارة لصيف(Summer Pick Award) عام 2017 لأجهزة الماسح الضوئي الممتازة والمخصصة للإنتاج الخفيف. وتم اختيار الجهاز القوي على الرغم من كونه مضغوطًا لسهولة الاستخدام النادرة، والتكلفة الكلية المنخفضة للملكية، والقدرة العالية على معالجة الوسائط، وحزمة البرامج الممتازة، مما يُساعد في جعل سير العمل أكثر كفاءة ويجعل العاملين أكثر إنتاجية. وقد حصلت Kodak Alaris على جوائز أجهزة الماسح الضوئي المختارة والإنجاز الابتكاري الممتاز (Pick and Outstanding Achievement in Innovation Awards) من BLI أكثر من أيّة جهة تصنيع أخرى لأجهزة الماسح الضوئي، حيث حصلت على 25 جائزة. وبالإضافة إلى ذلك، حصلت الشركة عام 2016 وعام 2017 على جائزة أفضل خط لإنتاج أجهزة الماسح الضوئي خلال العام (Scanner Line of the Year) من Buyers Lab، حيث كانت أول مرة يحصل فيها مصنع أجهزة ماسح ضوئي على هذه الجائزة في عامين متتاليين. 

صرح جيمي بساليس، مدير قسم تحليل البرامج لـ Keypoint Intelligence – ‏Buyers Lab‏ قائلاً: "جهاز الماسح الضوئي i3500 هو حل جبّار للمسح الضوئي، وموثوق به، وسهل الاستخدام بالنسبة للمؤسسات التي تعتمد على الورق بشكل كبير". وأضاف قائلاً: "ومع التكلفة الكلية للملكية التي تقل عن نصف متوسط التكلفة الكلية للملكية لنظائره المختبرة من قِبل BLI، يُعد جهاز الماسح الضوئيi3500 ذو قيمة ممتازة أيضًا ". 

تقنية متقدمة 

يُقدِّم جهاز الماسح الضوئي i3500 ميزات متقدمة لتبسيط مهام الالتقاط لمشغلي المسح الضوئي ولضمان أفضل النتائج:

وتسمح تقنية "اللمس الذكي" Smart Touch للمستخدمين بتخصيص ما يصل إلى تسعة من ملفات تعريف المسح الضوئي والتي يمكن استخدامها للوصول بسرعة إلى أنظمة سير العمل التي تحدث بشكل متكرر.

ويعمل اكتشاف التغذية المتعددة والحماية الذكية للمستندات معًا لاكتشاف المخالفات المتعلقة بالصوت في مسار الورق وذلك لاتخاذ إجراء وقائي وتحذير المستخدمين من حوادث الانحشار أو التغذيات المتعددة ولحماية النسخ الأصلية من التلف.

وتُحسِّن تقنية "الصفحة المكتملة" Perfect Page تلقائيًا جودة الصورة لكل عملية مسح ضوئي.

وصرح جو إلرمان، مدير قسم العمليات المعملية لـ Keypoint Intelligence – ‏Buyers Lab في الولايات المتحدة قائلاً: أبلى جهاز الماسح الضوئي بلاءً حسنًا في دفعة الاختبارات التي أجرتهاBLI، حيث قدَّم أداءً لا عيب فيه أثناء الاختبار الجبّار الذي مدته خمسة أيام والذي كان يختبر قدرة تحمّل 125,000 عملية مسح ضوئي". وأضاف قائلاً: "وتُقدِّم الوحدة تعاملاً مرنًا مع الوسائط. كما يمكن أن تستوعب نطاقًا واسعًا من أوزان وأحجام الورق، بالإضافة إلى أنواع الوسائط الرقيقة أو السميكة مثل الورق المصنوع من قش الأرز وبطاقات الهوية، بواسطة وحدة التغذية التلقائية للمستندات (ADF)التي يمكن أن تضم 300 صفحة". 

أكثر من مجرد مسح ضوئي: التخلص من التعقيد في عملية التقاط المعلومات 

اكتشفت دراسة حديثة قامت بها Pricewaterhouse Coopers وIron Mountain أن نسبة 43 بالمائة من الشركات "تحصل على منفعة ملموسة قليلة من المعلومات الخاصة بها،" بينما "لا تستمد نسبة 23 بالمائة من الشركات أيّة منفعة على الإطلاق." The IN2 Ecosystem، الذي أطلقته Kodak Alaris في بداية هذا العام، يُساعد المؤسسات على تحويل فوضى البيانات إلى ميزة تنافسية قوية. وEcosystem هو دمج بين الأجهزة الأفضل من نوعها في المجال مثل جهاز الماسح الضوئي i3500، والبرامج، والخدمات، والشراكات التي تُساعد المؤسسات على التقاط المعلومات القيّمة، والتعرف عليها، واستخلاصها من البيانات.

"يتطلب حجم البيانات وتعقيدها اليوم نهجًا متكاملاً،" صرح سيدارتا باتاتشاريا، نائب الرئيس، في إدارة التسويق العالمي، Kodak Alaris Information Management. وأضاف قائلاً: "يُعد جهاز الماسح الضوئي i3500 حلاً ممتازًا لمعالجة فوضى البيانات عند تداخل المستندات الفعلية والرقمية. ويُضيف The IN2 Ecosystem قيمة إضافية من خلال مساعدة العملاء على استخلاص المعلومات المهمة للغاية ودمجها في عمليات الأعمال وأنظمة سير العمل".

نبذة عن Kodak Alaris Information Management

يعد التدفق المتزايد دائمًا للبيانات، وكيفية قيامنا بإدارته، إحدى الفرص الكبرى التي تتاح للشركات والحكومات في القرن الحادي والعشرين. وتعمل شركة Kodak Alaris Information Management مع مؤسسات عديدة بداية من مكاتب صغيرة إلى مؤسسات عالمية، وتسعى إلى توفير أفضل العلوم والتكنولوجيا والشراكات حتى يتمكن عملاؤها من مواصلة التقدم في المنحنى الصحيح. وبدءًا من 
سلسلة أجهزة الماسح الضوئي الحائزة على جوائز وكذلك البرامج وصولاً إلى خدمة ودعم العملاء الأفضل عالميًا، ها نحن هنا لمساعدة الشركات في تحويل البيانات إلى ميزة تنافسية قوية. لمعرفة المزيد، يرجى زيارة www.kodakalaris.com/go/IMnews.